整流元件采用什么材料

整流元件主要采用 半导体材料制造，其中包括硅和锗。这两种材料因其独特的物理和化学性质，非常适合用于整流元件的制造。

硅整流元件：

硅是一种常用的半导体材料，具有高击穿电压、低反向漏电流和良好的高温性能。硅整流二极管通常用于高压大功率整流电路，因为它们可以通过较大的电流（可达上千安），并且工作频率较低，一般在几十千赫以下。

锗整流元件：

锗也是一种半导体材料，其导电性能介于硅和砷之间。锗整流二极管通常用于中低压整流电路，因为它们具有较低的正向压降（典型值为0.7V），适用于低频半波整流电路。然而，锗的击穿电压较低，反向漏电流较大，因此不适合用于高功率应用。

其他材料：

虽然砷和石墨也被用于某些特殊的半导体器件，但它们并不是整流元件的主要材料。砷主要用于制造砷化镓（GaAs）器件，而石墨则用于石墨半导体器件，这些材料在整流应用中的使用相对较少。

综上所述， 硅是整流元件最常用的材料，特别是在高功率应用中。锗则适用于中低压和低频应用。在选择整流元件材料时，需要根据具体的应用需求和性能指标来进行选择。